金融界2025年1月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州金升阳科技有限公司请求一项名为“一种电源模块的封装制作办法及封装用模具”的专利，公开号CN 119305087 A，请求日期为2023年7月。
专利摘要显现，本发明触及一种电源模块的封装制作办法及封装用模具，模具包含模腔、注胶通道、排气通道和榜首密封件，榜首密封件上设置凹槽。办法有，放置PCB线路板：将PCB线路板放置在模腔内，合模：将上层模具和基层模具合模并锁紧；注胶定型：先将模腔抽真空，再将注胶资料注入 模腔中，包裹PCB线路板，注胶完结之后进行保压，使内部注胶资料硬化定型，封装体与PCB线路板结合构成电源模块，脱模：将电源模块脱模取出。本发明在模具内合理安置PCB线路板之后，经过真空注胶的方法将注胶资料包裹PCB线路板，一体成型电源模块封装，注胶进程不存在传统工艺中的爬胶问题，封装质量好，且简化了封装成型工艺，成型功率高，下降生产成本。
天眼查资料显现，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，坐落广州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册本钱20000万人民币，实缴本钱20000万人民币。经过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目90次，知识产权方面有商标信息21条，专利信息1846条，此外企业还具有行政许可27个。